区科技创新局举行政银企线上金融对接会 云端助企纾困解难
2022-04-11 09:47
来源: 宝安日报

区科技创新局举行政银企线上金融对接会 云端助企纾困解难

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宝安讯宝安日报记者 高山 通讯员 邹丽华)为贯彻落实市、区两级关于统筹疫情防控和经济社会发展的要求,4月7日下午,宝安区科技创新局联合交通银行深圳宝安支行、深圳市高新投等银行和机构,举办宝安区政银企线上金融对接会,帮助企业纾困解难。

在金融对接会筹备阶段,宝安区科技创新局以“让企业少跑腿,让信息多跑路”为宗旨,通过线上问卷调研、电话调研等方式,共调研辖区科技企业580家,其中有近200家企业反映在日常运营资金、投融资上遇到难题,希望在投融贷方面获得支持。

此次活动共吸引参会企业逾120家,气氛热烈,效果突出。会上,宝安区科技创新局副局长刘杨敏对宝安区企业金融服务进行深入解读,宝安区科技创新服务中心科技企业与园区服务部负责人对最新科技产业政策进行宣讲。深圳高新投工作人员对市、区两级政策进行专项讲解。各银行机构依次向企业展示银行当前优惠、快捷的融资产品,为企业提供一对一对接服务。自由交流环节中,多家企业代表就惠企政策、信贷产品、融资诉求等展开热烈讨论,各金融机构对提出的问题做出详细解答。

记者了解到,宝安区科技创新局在前期报名阶段就突出企业需求开展对接工作,要求参与活动的相关单位和金融机构必须紧密结合企业需求,针对性地组织政策及金融产品宣讲。参会企业反响热烈,对后续金融对接会表示十分期待,对企业生产经营充满信心。据介绍,接下来,宝安区科技创新局将继续助力企业攻坚痛点克服难点,以一点一滴的务实努力、一企一事的精准施策,助力企业健康发展。

[编辑:贺靛婧]