
基本半导体碳化硅功率器件工程实验室工作场景。
企业担纲创新主体角色
2016年在深圳创立的基本半导体有限公司是国内第三代半导体行业的创新企业,曾参与发起成立了深圳第三代半导体研究院、广东省未来通信高端器件创新中心。
基本半导体创始人兼董事长汪之涵透露,目前公司已掌握碳化硅功率器件关键核心技术,围绕芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节,累计申请近200项国内外知识产权。
深圳爱仕特科技有限公司“基于第三代半导体SiC MOS的新一代电机控制器项目”曾获得深圳市科创委2020年创业资助。今年4月,爱仕特公司在上海慕尼黑电子展上展示了第三代半导体碳化硅MOSFET系列产品,当中就包括基于SiC模块技术的电控系统。据悉,该公司自主研制的全SiC MOS功率模块已开始批量交付出口,与欧洲BMW车厂供应商建立合作。
宝安区工信局6月26日对《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》进行了公示。方案显示,由深圳市重投天科半导体有限公司作为意向用地单位建设的深圳市第三代半导体产业链项目,将建设碳化硅单晶和外延片生产线。项目建成达产后,预计年产值不低于21.9亿元,将配套深圳本地客户在汽车电子、5G通信、光伏能源等核心产业领域发展需求。
6月29日,深圳正威金融控股有限公司完成了对成都海威华芯科技有限公司的增资扩股,将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等,聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破。
正在建设中的青铜剑第三代半导体产业基地将同时建设第三代半导体研发中心、中欧创新中心孵化器等。该基地所处的坪山也因集聚了中芯国际、金泰克、基本半导体等重点企业,而被视为集材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的第三代半导体发展高地。
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