深圳新闻网2024年4月11日讯（记者 刘惠敏）第十二届中国电子信息博览会于4月9日-11日在深圳开幕。4月9日下午，由广东省半导体行业协会（GDSIA）主办的2024中国（深圳）半导体设计高峰论坛在深圳会展中心（福田）举行。本次论坛以“AI大时代·共筑芯世界”为主题，集聚产业学术大咖、行业专家、新锐企业，聚焦最新芯片设计思路和方法，关注半导体中AI的应用，共同探讨芯片设计前沿技术及实践经验，广东省半导体行业协会领导以及近200家企业家及代表共同参会。

峰会现场

广东省半导体行业协会会长许生在致辞中表示，全球半导体市场正在走出2023年的下行周期，呈现出强劲的增长态势。今年全球半导体销售额将迎来超过10%的正增长。在ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能已经成为半导体行业发展新质生产力的核心驱动力。

深圳开鸿数字产业发展有限公司硬件产品部总经理唐锦华指出，目前设备异构化是建立万物智联的时代的需求动力，跨设备的交互协同，以及设备连接的实时性要求是当下万物互联时代下对于基础软件提出的核心要求，而开源鸿蒙独有的技术优势能够在万物互联的时代带来更多的创新可能性。思爱普（中国）有限公司高科技行业专家韩黎洪、芯原微电子（上海）股份有限公司GPU产品副总裁张慧明等人也分别介绍了目前芯片产业的发展趋势以及各家企业目前的市场解决方案。此外，豪威科技集团相关项目负责人就位于南京软件谷的长三角经济带半导体显示产业国际创新总部基地——“豪威芯视界”项目进行了推介。该产业基地作为粤港澳大湾区和长三角合作的示范窗口，将持续吸引优质企业入驻，构建以半导体显示产业为主导，数字产业、软件信息产业相融合的创新平台。

本次大会旨在助力半导体产业协同创新，为半导体领域互融互通提供交流分享的平台，也为推动我国半导体产业的发展贡献了智慧和力量。作为行业平台，广东省半导体行业协会不断推动着半导体产业链上下游的深度融合，未来将加强产学研用精准对接，助力我国半导体产业实现更大的突破和发展。

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