深圳商报2019年12月9日讯（记者涂竞玉）在近日举行的高通2019骁龙峰会上，高通推出两款5G芯片，分别是骁龙865以及骁龙765/765G。高通总裁安蒙表示，5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。
据了解，两款芯片均为双模5G，支持SA及NSA5G组网方式，其中骁龙865芯片仍然是“外挂”方式，需要X55调制解调器及射频系统，来实现5G通信功能，骁龙765内置集成5G功能。
高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍称，两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。从目前了解的情况看，骁龙765和765G将是首个真正全球的集成式5G移动平台——独有骁龙x52调制解调器-射频系统，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合。
高通方面介绍，截至目前，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端。2020年5G手机出货量预计超过2亿台，到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部。高通同时预计，到2025年，全球5G连接数将达到28亿个。
在技术峰会上，小米副董事长林斌宣布，下周红米K305G手机将搭载高通骁龙7655G，小米10也将是首批搭载骁龙865的5G手机。而此前，OPPO也宣布将于12月首批发布搭载高通骁龙765芯片的5G手机。