鑫巨半导体携自研量产湿制程装备亮相2026湾芯展，共探产业新机遇

深圳新闻网2026年10月9日讯（记者 何亚南）10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将在深圳会展中心（福田）举办，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司将携自研量产级湿制程装备亮相本届湾芯展，展位设于6号馆D03，诚挚邀请广大客户、行业同仁、技术专家莅临展位参观、交流洽谈。

作为华南半导体产业极具规模与影响力的标杆专业展会，湾芯展聚焦集成电路全产业链创新发展，汇聚海内外芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备及材料领域龙头企业、科研院所、投资机构与数万专业观众。展会同期举办多场高规格产业峰会、前沿技术论坛与供需对接会，围绕 Chiplet、2.5D/3D 封装、玻璃基板、高密度载板等当下行业热点展开深度研讨，既是前沿技术成果集中展示的窗口，也是产业链上下游对接资源、碰撞思路、促成合作的重要平台，持续助力国内半导体先进封装产业高质量发展。

据介绍，鑫巨半导体成立于2020年，是一家专注先进封装制造领域的国家级高新技术企业。公司设立南山总部与宝安沙井生产基地，拥有25361平方米独立产业园区，面向全球客户提供“设备+工艺+材料”一体化湿制程解决方案，也是国内高端先进封装湿制程设备核心供应商。公司核心技术团队由具备20年以上海外半导体设备研发经验的国际专家组成，深耕电镀、刻蚀等湿制程核心领域，累计持有超120项授权专利，持续攻克多项长期制约国内先进封装产业发展的关键技术瓶颈，凭借扎实的技术积淀与持续的产品迭代能力，不断打破海外设备厂商的技术壁垒，助力先进封装产业链国产化落地。

本次湾芯展，鑫巨半导体将重点展出两大主力核心装备：SPP-ECD量产级电镀设备与VCL刻蚀平台。自研SPP-ECD量产级电镀设备技术达到国际领先水平，设备可全面支持TGV、PILLAR、RDL多种高端电镀工艺，能够稳定实现2微米线宽/线距超高密度载板批量制造，电镀一致性精度控制在5%以内；可完成AR20:1高深宽比的TGV玻璃过孔填充，实现无气泡、无凹陷的优异制程效果。设备搭载磁悬浮输送、DynamicStream™/ReverseStream™电镀、主动振动消除等多项自研核心技术，支持玻璃基板、有机基板等多种基材加工，兼容各类尺寸与异形工件，广泛适配FC-BGA载板、2.5D/3D封装、Chiplet等前沿先进封装应用场景。同期展出的VCL刻蚀平台，具备5微米图形分辨率，单小时过板产能可达180片，能够高效满足FC-BGA载板、RDL重布线线路、中介层等产品的精密刻蚀需求，为先进封装产线提供稳定、高效、高良率的整套湿制程加工能力。

随着Chiplet、高密度载板、玻璃基板等先进封装技术快速落地，国内封装产线对国产高性能湿制程设备的需求持续攀升。鑫巨半导体始终坚持自主研发路线，以客户工艺需求为导向，不仅提供高性能硬件设备，还配套成熟的工艺开发与材料适配服务，为客户提供一站式解决方案，帮助客户缩短产线调试周期、降低综合生产成本，赋能国内先进封装产业创新升级。

（本文由鑫巨半导体供图）