深圳“芯”跳：3600亿元背后的突围与重构

深圳新闻网2026年7月5日讯（深圳特区报记者 闻坤）前不久，在2026中国（深圳）集成电路峰会上披露的数据显示：2025年，深圳集成电路产业营收首次突破3000亿元大关，达3610.4亿元，位居全国城市前列。

这一历史性跨越，标志着深圳历经多年全产业链布局与攻坚之后，成功摆脱昔日“设计独大”的局面，初步构建起自主可控、协同高效的产业生态体系，高质量发展的成效正加速显现。

从2021年的1690亿元到2025年的3610.4亿元，仅用四年时间，深圳集成电路产业便实现营收翻番。而这背后，既是在外部打压与技术封锁下的主动突围，也是在产业链深度重构中的战略抉择。它更以一座城市的创新韧性，为“中国芯”写下了最具说服力的时代注脚。

雁阵齐飞：深圳IC设计业站上全国“C位”

集成电路是信息技术产业的核心，是推动5G、大数据、人工智能、网信等产业的基石，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

由深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》（以下简称报告）显示，2025年，深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，同比增长27.1%，居全国前列。其中，设计业销售收入达2421.3亿元，同比增长26.5%，占全国集成电路设计产值的29.3%。这个数字，让深圳自2021年部分头部企业受外部打压后，重新回到全国城市设计业首位。

长久以来，高端手机芯片的竞争陷入固化的思维模式：要提升性能，唯有依赖高端的EUV光刻机，向更先进的制程节点不断突进。然而，今年秋季即将面世的麒麟2026芯片，将彻底打破这条“行业铁律”。

今年5月，华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上透露，该芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过双层垂直堆叠架构，在不依赖先进光刻的前提下提升性能与能效，“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠”。

这一突破的背后，是华为海思提出的“韬（τ）定律”，它成功突破了摩尔定律所形成的内卷困局。

“这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则。”深圳市半导体行业协会会长卢国建表示，当摩尔定律逼近物理极限，中国芯片企业开始从“跟随者”转向“定义者”。

不仅是华为海思。云天励飞在2025年推出采用GPNPU架构的新一代AI芯片，通过3D堆叠存储和软硬件协同设计，实现生态兼容性、性能与能效三重提升，已适配鸿蒙操作系统及DeepSeek全系列模型；云豹智能自主研发的DPU芯片是国内首颗400Gbps吞吐量、已量产最高速率的国产DPU芯片，多项核心指标业界领先，于2025年底成功入选“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”，成为全国三家入围芯片企业之一。

深圳集成电路设计业的韧性与活力，从一组数据可见一斑。据深圳市半导体行业协会统计，2025年营收超10亿元的设计企业达21家，较2023年的14家增加了7家；营收超1亿元的设计企业达109家。其中，存储芯片设计企业大普微和德明利2025年增长率分别达217.9%和126%，充分反映了存储行业的上升势头。而得益于“人工智能+”行动，AI芯片设计企业如云天励飞、睿思芯科、鲲云信息等年增长率均超35%。

“深圳集成电路设计业在外部压力下强势复苏，证明了中国芯片产业的创新驱动力。”市半导体行业协会咨询委员会主任周生明表示，目前深圳有集成电路企业778家，其中44家上市企业，20余家重点“小巨人”和独角兽，产业主题梯度培育体系完备。

多极支撑：全链条生态加速成型

如果说设计业是深圳集成电路产业的“长板”，那么制造业曾是人们口中常提的“短板”。但如今，这块“短板”正在快速补齐。

2025年，中芯国际（深圳）实现“8+12英寸”产线协同发力，为本土芯片企业提供稳定代工保障；润鹏半导体12英寸项目以“深圳速度”顺利通线，聚焦成熟制程赋能汽车电子、新能源等领域。

“制造业是设计业的支撑，没有强大的制造能力，设计再强也是‘纸上谈兵’。”一位行业分析师这样形容。数据显示，2025年深圳晶圆制造业销售收入达79.5亿元，较上年增长40.5%，标志着产业链短板进入稳定补链阶段。

更令人振奋的是第三代半导体的突破。方正微电子、重投天科等企业的车规级碳化硅芯片不仅打破了国外技术垄断，更成功进入新能源汽车供应链。

从“单极设计”到“全链协同”，深圳集成电路产业版图正在重塑。龙岗区制造业产能稳步释放；南山区存储类模组/封测企业国内领先；宝安区材料业和设备业优势持续巩固；坪山区制造业力量迅速崛起。随着非设计业占比不断攀升，设计业与制造、封测、设备、材料之间的协同效应正逐步释放。

在封测领域，深圳的存储类封测已形成国内领先优势。江波龙、佰维存储等头部企业通过“自研主控芯片+先进封测”的全栈能力，重塑行业竞争格局。“研发封测一体化”正在成为中国存储解决方案领域的行业新标准。

在设备和材料领域，深圳同样跑出“加速度”。新凯来“C位出道”发布六大类31款半导体设备产品，涵盖了半导体制造的多个核心环节，引来全球瞩目；中科飞测覆盖晶圆缺陷检测和关键尺寸量测等核心领域，国内领先。

厚植生态：政策“铺路”、资本“活水”、人才“蓄力”

产业的蓬勃发展，离不开政策的精准赋能和生态的系统构建。

2025年7月，深圳出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，从高端芯片产品突破、EDA工具推广应用、核心设备及配套零部件攻关等十个方面提出具体支持举措。流片补贴、设备研发资助、封装材料攻关……一系列“真金白银”的支持，精准投向了产业链最需要的核心环节。

“深圳的政策不是‘大水漫灌’，而是‘精准滴灌’。”一位参与政策制定的专家这样评价。以流片支持为例，对参与晶圆制造厂多项目晶圆流片的项目单位，按照流片费用的30%给予资助，最高可达300万元；对首次完成全掩模工程产品流片且工艺制程在28纳米及以下的，最高可获1000万元资助。

资本层面，规模50亿元的赛米产业基金正式运营，围绕建链、补链、强链、延链，打造自主可控本地产业链，推动本地集成电路产业高质量发展。“深圳不再只是埋头做局部突破，而是要全链打通，做到‘链链有力’的真正自主。”

人才是产业发展的基石。深圳印发《半导体与集成电路产业高端紧缺岗位清单》，发布45个行业紧缺岗位，引进高端紧缺人才，各区提供相应的人才配套措施，支持区内集成电路产业发展。

平台载体的建设同样不遗余力。鹏城实验室、国家第三代半导体技术创新中心深圳平台、半导体微纳加工与测试平台、深圳先进电子材料国际创新研究院等重大载体先后落地，加速原创性关键技术突破和创新成果转化。

从“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间布局，到“政产学研用资服”协同平台的搭建，深圳正在构建一个有机、活跃、可持续的集成电路产业生态。

3000亿，不是终点，而是新的起点。据报告研判，2026年深圳集成电路产业销售收入预计突破4300亿元，年增长率预计可达20%以上。面向未来，深圳将持续深化全产业链布局，强化核心技术攻关，优化产业生态环境，奋力打造具有全球影响力的半导体产业创新高地。