湾芯展落幕，但“中国芯”点燃的星火已然燎原

深圳新闻网2025年10月20日讯（记者 刘惠敏）“一年多前我去了一个实验室，一位白发苍苍的老科学家，他非常兴奋跟我说，在他临近退休之际，终于第一次用上了我们中国自己的高端测量仪器，而且更重要的是经过他两年多的严格测试，每一项指标都达到了要求。”

第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）开幕式的新品发布会上，深圳市万里眼技术有限公司CEO刘桑提起了这个小故事。故事里的仪器，正是万里眼那台打破国外垄断的90GHz新一代超高速实时示波器。

就在美国进一步收紧对华芯片管制之际，深圳湾芯展却呈现了另一番景象：超过600家全球企业参展，多家企业发布突破“卡脖子”技术的重磅产品，集中发布年度新品数约2500件，展期参观总量11.23万人次。

10月17日，为期三天的湾芯展落下帷幕，但展会上中国半导体企业点燃的星火，已成燎原之势。

“西方国家卡我们什么，我们就优先做什么”

一款全球性能领先的90GHz带宽的超高速示波器，以及两款拥有完全自主产权的国产电子工程EDA设计软件，让新凯来及其子公司成为湾芯展上毫无疑问的顶流。

万里眼自主研发的新一代超高速实时示波器，带宽突破90 GHz，不仅将国产示波器性能提升500%，更是突破了《瓦森纳协定》禁运限制，破解了电子工程EDA设计软件“卡脖子”难题。新凯来另一子公司启云方科技发布的两款拥有完全自主产权的国产电子工程EDA设计软件（原理图和PCB设计），产品性能相比业界现有水平提升30%，让硬件工程产品设计周期缩短40%，填补了国产化高端电子设计工业软件技术空白。

谈及未来发展战略，万里眼CEO刘桑直截了当地说道：“我们的战略非常清晰，西方国家卡我们什么，我们就优先做什么。”

在美国持续施压的背景下，中国半导体设备领域正以这“万里眼”般的远见，在关键设备领域扎下一根根楔子。从半导体设备到芯片设计，从材料到测量仪器，中国半导体产业正在多个细分领域实现“单点突破”。

万里眼自主研发的90GHz带宽超高速实时示波器。（刘惠敏 摄）

在湾芯展另一区域，与新凯来同属深重投旗下的方正微电子，其在碳化硅（SiC）技术上的突破，是中国半导体产业突破“卡脖子”难题的另一道缩影。

碳化硅作为第三代半导体的核心材料，相比第二代硅基材料能降低70%以上的能量损耗，在更小体积内还能承载更高工作温度和功率密度，成为新能源汽车等高压电力领域应用的理想选择。作为国内第三代半导体领域的领先IDM（集成器件制造）企业，在本届湾芯展上，方正微电子展出了全系列碳化硅芯片产品，更公布了其8英寸碳化硅晶圆产线的最新进展。

方正微电子湾芯展展台。（刘惠敏 摄）

方正微电子展台展出的SiC功率模组。（刘惠敏 摄）

相比行业主流的6英寸晶圆，8英寸碳化硅晶圆能够大幅提升产出效率，降低芯片成本，代表着碳化硅产业的未来发展方向。据方正微电子展位相关负责人介绍，方正微电子已建成两个工厂。FIB1主要生产6英寸晶圆，月产能达14000片，已实现稳定量产。FIB2则有两条产线，分别是中试线和量产线。其中中试线以8英寸产品为主，月产能3000片，量产线则兼容6英寸与8英寸产品，月产能达到9000片。

方正微电子见证了国产碳化硅芯片的快速崛起。

两年前，国内99%的新能源车主区芯片仍然依赖进口。2023年底，方正微电子实现车规主驱SiC MOS芯片量产，于2024年实现批量装车，成功进入新能源汽车主驱系统供应链。如今，方正微电子已成为国产SiC MOS上新能源乘用车主驱应用规模第一的企业，成功应用于多款高端新能源车型，甚至为多家新能源车厂商独家供货。据悉，预计2025年，方正微车规SiC MOSFET芯片将完成二十万辆车应用的跨越。

方正微相关负责人自信表示，无论从技术还是产品的可靠性上，方正微的产品在国内车规领域都是第一名。

“我们的碳化硅技术现在已经突破‘卡脖子’的问题了。”该负责人这样说道。

方正微电子副总裁彭建华表示，方正微电子在此次展会上带来了碳化硅领域最核心的全套解决方案，这些产品和技术已经在客户中得到广泛应用，未来还将在智能机器人、新能源船舶、eVTOL等领域进一步落地。

“卡不住”的升级路径 中国半导体的集体“破冰”时刻

中国半导体产业正以惊人的速度突破技术重围。

除了方正微，海思、睿思芯科等企业也已实现NPU、CPU芯片等高端芯片的国产化替代。华润微电子重点布局了晶圆制造、测试、封装以及成品测试服务，SiC MOSFET等产品性能比肩国际先进水平，在湾芯展现场也展出了其自主生产的8英寸晶圆片、12英寸晶圆片等晶圆产品。华为微电子旗下润鹏半导体工艺平台已覆盖40nm、55nm、90nm等关键技术节点。目前，90nm技术节点已经实现量产，产能正在逐步提升，预计在2026年能够实现更大规模的量产。

华为微电子展出的12英寸晶圆片。（刘惠敏 摄）

华润微电子董事长何小龙在湾芯展上表示，中国半导体产业的突围本质是一场“科技主权争夺战”。通过“科技突围—政策协同—市场广阔”三重奏，中国正从“低成本制造”转向“全产业链自主可控”。

在何小龙看来，差异化竞争、打破路径依赖是中国半导体产业现阶段的发展大趋势。珠海硅芯科技就在做一件“弯道超车”的大事。

此次湾芯展，珠海硅芯科技有限公司牵头近30家芯片设计、封装制造、科研院校及产业联盟等单位，共同打造了业内首个大型“Chiplet与先进封装生态专区”。

当在单一芯片的制程工艺上追赶巨头愈发艰难时，先进封装技术将多个成熟制程的、不同功能的“小芯片”（Chiplet）像建造微型摩天大楼一样高效地集成在一起，通过2.5D、3D等方式将多个芯片（如CPU、内存等）在三维空间高效组合，从而突破单个芯片的性能瓶颈，组合出一个性能堪比尖端制程的“超级芯片”。跳出对国外单一高端光刻机的绝对依赖，转而依靠在系统架构设计、集成工艺上的创新，先进封装正在拼出一条通向高性能芯片的自主之路。

硅芯科技创始人兼CEO赵毅认为，先进封装是突破算力危机的核心路径。他相信，随着传统EDA向堆叠EDA的升级换代，硅芯科技有机会在这一领域继续保持领先地位。先进封装技术不仅能够帮助中国半导体产业突破技术瓶颈，还能让中国企业在全球市场中占据更有利的位置。

“通过先进封装，整个芯片升级路径（别人）卡不住。”赵毅在接受采访时自豪地说道。

Chiplet与先进封装生态专区。（刘惠敏 摄）

技术研究方面，湾芯展发布的“Clip2024年度中国芯片科学十大进展”同样彰显了中国在半导体基础研究方面的实力。据主办方介绍，部分进展成就打破了国外在先进半导体器件领域的长期垄断，或在某一细分领域为半导体和集成电路发展提供了重大原创研究思路。

深圳：以超常规力度支持半导体产业发展

此前，深圳市发展和改革委员会主任郭子平在展会上透露，深圳以“超常规力度”支持半导体与集成电路产业发展。

2025湾芯展第二天，首期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）揭牌，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。

深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）揭牌。（图片来源：湾芯展）

公开信息显示，2024年，深圳半导体和集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年产业规模1424亿元，同比增长16.9%。

企业端也感受到产业发展的推动力。

宁波江丰电子材料股份有限公司已经在半导体靶材领域深耕了20年，如今在全球出货量排名第一，占全球销售额的30%，是全球第二、国内第一的企业。这样一家行业龙头企业，在深圳宝安设有一间占地五万平方米的工厂，主要用于零部件的测绘研发和快速反应，接下来还将在深圳龙岗增设办公室。

江丰电子展出的半导体靶材。（刘惠敏 摄）

江丰电子湾芯展展台。（刘惠敏 摄）

江丰电子半导体事业部总经理蒋剑勇在接受记者采访时表示，选择深圳，一方面因为深圳是通讯、手机和汽车等领域终端应用的聚集地，这里有巨大的市场需求，更重要的是，深圳政府给予了企业极大的支持，包括资金和政策上的帮助。

蒋剑勇说：“我们希望在深圳这片热土上能够再做更大的一番事业，能够解决核心材料、装备和部件的‘卡脖子’问题，进一步推动半导体产业的发展。”

外资企业同样对大湾区的产业优势有所体悟。TEL中国区市场副总经理倪晓峰表示，大湾区有不少TEL的重要客户，通过此次参展也让他感受到了深圳的活力。“深圳这里的年轻人一定能够把这个行业做好，那作为品牌方，我们肯定也会全力来支持中国的半导体事业。”倪晓峰说道。

TEL湾芯展展台。（刘惠敏 摄）

彭建华也在采访中表示，方正微电子作为深圳企业，深刻感受到大湾区特别是深圳市对半导体产业的大力支持。

“无论是政策扶持还是人才引进，深圳都为企业发展提供了有力保障。这种支持让我们非常放心，而且很有激情地去专注于技术和产品研发，让我们的产品技术奔向世界一流水平。”在彭建华看来，深圳这座城市特有的创新气质，让企业能够在短时间内实现快速成长。