树欲静而风不止。

据新加坡《联合早报》网站12月15日报道，美国总统拜登将在卸任前进一步升级对华芯片禁令，阻止中国企业从第三方采购先进人工智能（AI）芯片，封堵中国获取芯片的“后门”。

报道称，美国官员一直认为东南亚是中国获得先进AI芯片的“后门”，他们宣称中国实体在东南亚设立子公司以绕过美国的制裁。

近日，海关总署公布数据显示，前11个月中国集成电路出口1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。这一历史性成就不仅彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位，也标志着中国半导体产业国际竞争力的持续增强。特别是在美国近期对中国芯片行业采取范围更广、力度更大的限制措施的背景下，这份成绩单的取得更加显得难能可贵，也是中国采取有力回击的底气所在。

芯片出口：提前突破万亿规模

海关总署发布的数据显示，我国外贸依旧保持良好的发展态势。今年11月，出口2.22万亿元人民币，同比增长5.8%。按美元计价，出口3123亿美元，增长了6.7%。良好的出口数据背后，芯片出口的贡献功不可没。

前11个月，我国集成电路出口1.03万亿元，同比增长20.3%。这个增速在所有重点商品中，仅次于船舶（暴涨65.3%），位列第二。按出口规模，集成电路出口额已超过了汽车、手机、家电、服装等类别，大概率将成为今年机电类产品中出口金额最高的单一品类。

中国集成电路产能扩张主要聚焦在成熟制程。据TrendForce集邦咨询预估，至2025年底，中国晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。

成熟制程成绩斐然，先进制程同样未来可期。

以华为为例，自去年其华为手机Mate 60手机收获美国商务部部长雷蒙多“代言”（网友调侃之语）而横空出世，国产手机芯片的技术革新与迭代步伐显著提速。

今年，华为接连推出了pura70与Mate 70等多款旗舰机型，均内置了华为自主研发的芯片。尤其是，Mate 70系列所搭载的麒麟9020处理器，在综合性能上实现了显著提升。

近日，华为常务董事、终端BG董事长余承东在深圳某中学举办讲座时，手持Mate 70手机，自豪地宣布该机型已实现了芯片的100%国产化。

▲余承东

同样，华为终端BG CEO何刚在近期一场公开的对话活动中也透露，华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力，这也意味着华为手机终于实现了芯片100%国产。

美国出损招：极限掐断国内芯片供应链

就在中国芯片出口迎来里程碑之际，美国再次对中国芯片产业连出损招。12月2日，美国采取了针对中国芯片行业的制裁力度更大、范围更广的打压政策，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，将136家中国实体增列至出口管制实体清单，并新增限制了24种先进芯片制造相关的设备及软件。

经济压力迫使这已经不是美国第一次对中国芯片产业进行打压。简单梳理可以发现，美国对中国芯片行业的打压和遏制已经达到罄竹难书的地步。早在2017年开始，美国就在芯片领域对中国步步紧逼，不断升级制裁措施。

2017年，美国以国家安全为由，对中国中兴通讯公司实施制裁，限制其获取美国技术和零部件。

2018年，美国商务部发布针对中国华为的出口管制措施，限制其获取美国技术和产品。

2019年，美国将多家中国半导体企业列入实体清单，限制其获取美国技术和产品。

2020年，美国进一步加强对中国半导体设备的出口管制，限制部分高端设备的出口。

2021年，美国商务部发布新规，限制美国企业向某些中国实体提供特定半导体技术的支持。

2022年，美国再次扩大实体清单范围，将更多中国半导体企业和研究机构列入其中。

2023年10月，美国对中国半导体产业实施新一轮大规模无理打压，将多家中国实体列入实体清单。

可以看到，美国无论是民主党还是共和党谁在台上，对中国高科技的打压已经形成两党的高度共识和政治正确。

然而，这些制裁措施并没有动摇中国芯片产业发展的根基，反而激发了中国芯片产业自强不息的力量。

国内“反制”：你打你的，我打我的

面对美国的打压，中国四大行业协会——中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会在美国发出制裁管制措施的第二天（12月3日）便迅速做出反应，共同发布声明，指出美国随意修改贸易规则，泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，严重违背了市场经济原则和国际经贸规则，既损害了中国企业的正当权益，也严重冲击了全球产业链供应链稳定，并称美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

在四大行业协会发布声明的同一天，中国商务部发布公告，宣布禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。该公告同时强调，任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。

这被外界视为中国针对美国滥用对华半导体出口管制措施的反制。

近日，英伟达因涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，被市场监管总局依法开展立案调查。这一行动不仅是对英伟达涉嫌捆绑销售和歧视性销售策略的回应，也是对中国市场公平竞争环境的维护。

要知道，在中美博弈过程中，中国的应对往往是通盘考虑后的审慎发力，绝不可能是头脑发热、病急乱投医式的临时应对。

结合今年芯片出口提前突破万亿规模的喜人数据，可以窥见，国内在芯片领域的国产化替代进程尤其是成熟制程的快速发展已是到了“两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山”的阶段了。

要知道，在全球半导体领域，成熟制程和先进制程的比例大概是7比3。占七成的成熟芯片已经能基本满足绝大多数的工业制造需求。要知道，成熟制程的芯片制造一旦实现自主可控，背靠我国全球唯一全产业链、规模最大的单一市场，以及完备的生产要素优势，其性价比优势最终将无可匹敌，将在全球市场所向披靡。

而同时，没有成熟制程的畅销带来源源不断的利润投喂，美国先进制程的发展速度同样也会受到制约。缺乏关键稀有金属的有效供给，美国也将尝到被“卡脖子”的滋味。

突破围堵：行业前景 未来可期

尽管困难重重，但笔者坚信，中国国产芯片行业的未来发展依然光明，历经时间的洗礼，克服障碍、实现蜕变，是历史进程中不可阻挡的大势。

首先，全球半导体市场需求和国内需求持续旺盛。随着新兴技术的快速发展，如物联网、5G通信和人工智能等，全球芯片市场需求日益多元化和个性化，市场需求仍然广阔。特别是中国作为全球最大的芯片消费市场之一，对芯片的需求将持续增长，而随着国产化替代政策和行业自主可控导向的逐步落地，将为中国国产芯片行业提供广阔的发展空间。

其次，国家高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策措施，支持半导体产业的自主创新和技术升级。上周中央经济工作会议明确定调，做好明年经济工作，要以科技创新引领新质生产力发展，加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。这些定调导向将为芯片行业的突破与发展提供坚实的政策后盾。此外，近年来，国家通过设立专项基金、提供税收优惠、加强知识产权保护、倡导国产化替代等方式，鼓励企业加大研发投入，推动技术创新和产业升级。上海、北京、深圳等多个地区也积极响应，推出了一系列半导体产业扶持政策和投资基金。国家和地方政策的加速落地，将为中国国产芯片行业的未来发展注入强劲动力。

此外，自今年9.24以来，国内政策转向信号已是明牌且已收获初步成效。决策层希望通过活跃资本市场，进而拉动内需、提振消费，支持科技企业融资和跨越发展，支持有条件的企业并购重组，做大做强。这些切实有力的政策措施，为科技领域的突破奠定了坚实的基础。

千里之行始于足下。芯片技术的突破绝非一蹴而就，必须依靠自身的努力与坚持。面对外部封锁与限制，我们只有脚踏实地，方能行稳致远，期待国产芯片“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”时刻早日到来。

采写丨郑创彬