中锃半导体开业典礼暨揭牌启动仪式现场。（视频）

深圳新闻网2024年3月16日讯（记者 杨铭琪 陈湛淇）3月15日上午，中锃半导体（深圳）有限公司（以下简称“中锃半导体”）开业典礼暨揭牌启动仪式在河套深港科技创新合作区香港科学园深圳分园顺利举行。

记者了解到，中锃半导体成立于2023年10月，是一家特色工艺半导体制程设备和工艺开发的高科技企业。目前，该企业已完成数千万元的天使轮融资，由国科京东方、国核曜能、望众资本等共同投资。据透露，本轮融资后，中锃半导体将持续吸纳高端技术人才，并加大原型设备和关键工艺的研发投入。

“创新是我们团队的基础。”中锃半导体公司创始人兼总裁谭志明在开业仪式上表示，未来将携手产业生态伙伴和业内高手，共同开发和推动特色工艺半导体制程的发展。与合作伙伴一起，依托本土市场走向全球。

中锃半导体公司的投资人及董事在会上表示，随着新能源汽车产业的高速发展，碳化硅的制造和应用越渐成熟，发展前景广阔。在设备研发制造、工艺等方面，中锃半导体已积累了丰富的经验和技术。未来，中锃半导体将以领先的设备和工艺助力中国碳化硅产业发展跑出“加速度”。

据悉，中锃半导体发源于香港，吸纳了全球在半导体设备、工艺和设计等领域具有丰富经验的研发和管理团队。未来几年，中锃半导体将联合产业伙伴，潜心研发先进的等离子体干法刻蚀设备和“SiC－Trench－Etch”的工艺解决方案，帮助客户实现工艺的落地、量产和良率提升。并致力于将“等离子体干法刻蚀技术（Plasma Dry Etch）”推广到更为广阔的应用领域。