深圳新闻网2023年11月3日讯（记者 钟满香）为庆祝第7个“深圳人才日”，展现新时代宝安人才精神风貌，充分发挥优秀人才的示范引领作用，宝安区委组织部（区人才工作局）推出《宝安人才风采录2023》，讲述各领域优秀人才在宝安的创新创业故事，传播人才好声音，传递人才正能量。本篇采访对象为深圳先进电子材料国际创新研究院研究员于淑会。
人才之问：海外求学归国投身科研，她为什么选择深圳、宝安？面对从基础研究到产业化的“死亡之谷”，她如何一路打怪通关？作为博士生、硕士生导师，她有哪些人才培养的心得体会？
人才简介：博士毕业于新加坡国立大学，秉持“材要成料，料要成器，器要可用”的理念，围绕集成电路材料开展工作，基于实际应用场景对材料进行多维度设计研究，深度解析电介质材料微观界面相容性、规模化制备中关键技术问题，以及在封装模块中的应用可靠性机制；带领团队开发的埋容材料进入量产阶段，当前与团队一起攻克半导体封装基板材料；参与了多项科技部重大专项和重点研发计划、基金委重点项目，并作为负责人承担了3项基金委青年和面上项目；累计在电介质材料领域发表论文160篇，受邀参与编写专著3部，申请100余件发明专利，20余件获得转移转化。
与于淑会的交流中，她的亲切和蔼、温柔坚定，极富人格魅力。而翻开她金光闪闪的履历——博士毕业于新加坡国立大学，多次负责或参与国家级重大研究专项，发表电介质材料领域论文160篇，申请发明专利100余件、20余件获得转移转化……更是让人对这位来自深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）的研究员、博士生导师钦佩不已。
从2007年加入中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院”），再到2019年来到宝安的电子材料院，于淑会扎根深圳十六年，投身电介质材料科研工作，为我国集成电路产业加速国产化作出力所能及的贡献。
海外归国跳出高校，投身先进电子材料国产化科研浪潮
2006年1月，深圳1号文件在全国率先提出建设国家创新型城市。仅1个月后，深圳市人民政府联合中国科学院、香港中文大学共建的中国科学院深圳先进技术研究院应运而生，瞄准国际一流工研院，面向海内外重磅招引顶级科研人才。
2007年6月，博士毕业后在香港理工大学任职的于淑会，选择跳出高校，来到创新浪潮澎湃的深圳，加入深圳先进院先进材料科学与工程研究所，从事电子封装领域的相关材料研究。
“正好我回到内地后，国家层面开始重点布局集成电路的自主创新发展，一些行业龙头公司包括深圳很多企业都提出电子材料国产化的迫切需求，我们很幸运能够参与科技部的重大专项，联合其他高校、科研机构、企业一起攻关一些关键材料的研发。”机缘巧合之下，于淑会成为国内集成电路产业科研大军中的一员。
于淑会实验中（右）。
集成电路是国之重器，是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路产业链中重要一环。十六年来，于淑会参与了3项科技部重大专项、2 项“战略性先进电子材料”重点研发计划，作为项目负责人承担了3项国家自然科学基金项目，参加了1项基金重点项目；累计在电介质材料领域发表论文160篇，他引次数超4800次，受邀参与编写学术专著3部，申请100余件发明专利，20余件获得转移转化。
两项电介质材料成果进入产业化进程
近年来，随着产业数字化、智能化、自动化的发展趋势，国内半导体芯片应用需求增大，加上受中美贸易摩擦等国际事件影响，尽快实现集成电路行业自主可控迫在眉睫。
2019年，作为工业强区、电子信息产业大区，深圳市宝安区与深圳先进院联手共建电子材料院，这是宝安区首家应用型基础研究机构，也是深圳十大基础研究机构之一，依托深圳先进院先进电子封装材料团队运行。作为团队的核心骨干，于淑会随之来到宝安，继续沿着之前的足迹深耕电子材料领域的基础问题研究、产业化工艺和量产导入等工作。
彼时中美“芯片大战”处于水深火热之际，中美贸易摩擦、美国针对龙头企业进行的贸易封锁等国际事件接踵而至，于淑会的研究工作也迎来了较大的转折点，“当时所有的研究都变得非常聚焦，大部分精力都用来做电子材料国产化的开发，面向终端客户的应用需求，破解被国外‘卡脖子’的风险。”
于淑会带领团队进行实验
在经过反复的实验之后，于淑会带领团队开发的埋入式电容材料在2019年进入量产阶段，并于2023年正式通过全产业链的客户验证，与生产合作企业一起完成了产品发布。该项目通过在分子层面进行配方设计，将聚合物基埋容材料电压击穿强度相较于进口产品提高30%以上，拓宽了应用领域；同时解决了电子浆料在铜箔基材上大面积涂覆工艺中的一系列问题，完成了量产工艺的开发，于2019年正式授权生益科技股份有限公司进行产量，打破了国外对该材料的垄断，该材料主要用于高速、高密度基板的功率完整性和信号完整性设计，实现了国产替代，保障了产业链的安全。
其团队的另一项产业化成果为应用于高密度封装基板的介质材料，该材料在全球范围内被国外所垄断，我国芯片产业的发展随时面临“断供”风险。于淑会与团队在充分理解材料性能和应用底层逻辑的基础上，开展技术攻关，搭建了“原材料-配方化学-材料混合工艺-本体材料性能-芯片验证”全链条式的技术开发方案，开发的 3 款型号进入多家知名企业的工艺验证阶段。相关成果以技术入股的形式与浙江华正新材料成立合资公司——深圳中科华正半导体材料有限公司，注册资金8000万元，注册地点为宝安区龙王庙工业区。
跨越科技成果产业化“死亡之谷”，探索产研融合新模式
科研工作从来都不是一朝一夕之功。科技成果的产业转化过程更是常被业界称为“死亡之谷”。一项成果在实验室取得核心技术的突破，要把它转化成“产品”，还需要诸多相关领域的配套技术研发和产业方参与。
纵观自己负责的两项产业化工作，于淑会对此深有体会。她认为从技术研发到产业化落地的鸿沟需要主动跨越，从“研”到“产”方面，院校可以把科研成果主动往下衍生，优秀项目直接投资孵化成企业；从“产”到“研”方面，企业机构可以为大学、研究所投钱做研发，让科研成果和企业有机紧密联合，把将国产材料做到中国集成电路中去作为目标，共同跨越山谷，合作共进。
于淑会专注工作。
据于淑会介绍，“实验室要开发出一块小型的样品往往比较容易，但要真正应用在工业生产线量产，需要经历从小试到中试，再到试产、评审，与用户一起反复验证是否可用的过程。例如，在开发埋入式电容材料时，因研究所的实验室设备有限，做不出大尺寸、和实际所需一样成卷的样品，我们只能花上一两年的时间设计中试设备，协调一个占地百平方米的加工场地，再调试出成熟的中试量产工艺，才能交付企业检验，最终走向产业化。”
有了多年在埋入式电容材料领域积累的产业化经验，基于两种材料的相似性，2019年电子材料院成立之初自主部署了封装基板材料的攻关方向。研究前期，于淑会带着团队围绕新型基板材料进行了大量的学术论文学习和重要专利调研工作，并走访台湾公司为团队进行技术培训，整个项目在较短时间内进入到中试阶段，生产出了大尺寸样品送交国内封装基板相关企业进行验证。
“差不多第二轮验证的时候就取得了比较好的结果，受到业界关注，吸引了很多投资者，最终我们选择和浙江华正新材料成立合资公司，实验室继续进行迭代研究，由企业承担中试扩大工艺、生产和市场推广。”于淑会如是说。
一直以来，电子材料院联动产业链上下游推动高端电子材料产业化，致力于建成国际一流的电子封装材料技术研发与转移转化平台。类似这样的产研合作项目，正是电子材料院克服“死亡之谷”的创新尝试。
2023年，该院建成了我国首个集成电路封装材料“理化-检测-中试-验证”全闭环平台，可全面支撑国内相关企业的材料验证需求，这将让于淑会团队在加速推进关键核心技术材料的产业化进程中大大提高成功率。
鼓励式管理凝心聚力，为祖国培养集成电路骨干人才
作为深圳市地方级领军人才、深圳市引进海外高层次人才，于淑会长期奋战在深圳先进院的教学一线，致力于在科研实践中为国家培养输送更多人才，近10年已培养博士、硕士50余名。她的学生毕业后多投身于国内集成电路领域，为国内高新技术的发展贡献力所能及的力量。
于淑会相关荣誉。
谈及如何引导学生在科研道路上走好走深走远，于淑会的核心观点是——放手！她认为，学生们从小学到大学基本处于被动学习状态，进入研究生、博士生阶段，她更希望培养学生的主观能动性、创造性，“当他们刚刚进入电介质这个比较大的领域，我会大概指定一个方向，让他们自主探索其中的机理、学习相关课程，再慢慢聚焦，提出自己的研究思路。如果他们的想法不明确，我会再指导他们去做哪方面的调研、学习哪方面的资料，继续进一步地聚焦，直到他们能够自己提出一些切实可行、有创造性的新想法新理念。”
同时，作为项目负责人，在推进科研项目的过程中，她主张“鼓励式”的管理理念，在科研中无论是遭遇挫败还是取得成功，都是非常宝贵的经验，将为下一步的突破奠定基础。她的从容和坚定，时常感染和激励着团队小伙伴，是大家的定心剂。
方寸实验室，纯粹科研心。漫漫科研路上，于淑会虚怀前行，以热爱与专注上下求索，在深圳这座创新之城，闯出属于自己的一片科研蓝天。接下来，她将继续深扎基板新材料开发，助力集成电路国产化创新突围。