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深圳拟五年投超30亿元支持第三代国产半导体发展

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深圳拟五年投超30亿元支持第三代国产半导体发展

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昨日,2019年第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳五洲宾馆举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英等近200名代表参会,共同探讨第三代半导体行业发展新机遇、新未来。

第三代半导体是全球半导体产业技术创新和产业发展的热点,为5G、能源、交通模块等战略性新兴产业发展提供了重要支撑。昨日,2019年第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳五洲宾馆举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英等近200名代表参会,共同探讨第三代半导体行业发展新机遇、新未来。

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拐点时刻 深圳计划五年内投入30亿支持

近年来,随着材料、器件、工艺和应用方面的一系列技术创新和突破,第三代半导体走到了从研发到产业的拐点,政府、科技界和产业界对其未来发展给予了很高的期望。深圳市科学技术协会党组书记林祥,深圳市坪山区科技创新局局长黄鸣出席论坛并致辞。

“无论是从模块安全,还是从中国经济发展的形势看,第三代半导体都拥有很大的发展空间和良好的市场前景,催生了上万亿元的潜在市场。”深圳市科学技术协会党组书记林祥在出席论坛的致辞中表示。 

作为我国的电子信息产业重镇,多年来,深圳在半导体行业一直保持高速增长,数据显示,2018年深圳集成电路实现了销售收入894亿元,其中IC收入758.7亿元,增速达到了32.24%,居全国第一,也是全球唯一一个销售额超过100亿美元的城市。

目前,深圳是全国重要的半导体设计制造基地,拥有良好的第三代半导体产业发展基础,先后成立了深圳第三代半导体研究院,南方科技大学深港微电子学院、清华大学(深圳)研究院第三代半导体材料与器件研发中心等科研机构。

其中,深圳第三代半导体研究院于2018年3月底成立,是深圳市的十大基础研究机构之一,深圳市政府计划五年内投入30亿以上的资金支持。深圳第三代半导体研究院副院长张国旗在论坛上介绍,这是全国第一家覆盖全产业链的新型独立研发机构,其宗旨是共性关键技术研发、面向应用的基础前沿研究和相关科技成果的孵化转化。

深圳正在抢抓第三代半导体的发展机遇。今年5月,深圳印发《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》,提出“更加注重前瞻布局第三代半导体,更加努力优化产业生态系统,加快关键核心技术攻关,培育龙头骨干企业和集成电路产业集群,将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区”。

学院+国际专家+企业多方对话

活动现场,深圳第三代半导体研究院副院长张国旗、南方科技大学深港微单子学院执行院长于洪宇、国家新能源汽车技术创新中心车规半导体业务负责人文宇、深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍等分别进行了题为“第三代半导体材料器件的发展与创新”、“GaN on Silicon Devices”、“碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及车规半导体测试认证体系建设”、“第三代半导体发展机遇与挑战”、“第三代半导体碳化硅功率器件技术与应用”的前沿技术分享及精彩主题演讲。

和巍巍介绍国内碳化硅发展时表示,在第三代半导体材料上,国内碳化硅发展一直紧跟世界前沿,但在汽车设计和制造方面,和国际的先进水平还有一定的差距,有几所大学可以制造器件样品,有三四家公司可以量产二极管,但是目前只有基本半导体一家公司可以量产碳化硅MOSFET,希望铸造碳化硅的中国“芯”。

除主旨演讲外,力合科创集团、北京亿华通科技股份有限公司等几家优秀的半导体企业代表还以“中国第三代半导体的突破之路”为主题,开展圆桌论坛,共同探讨我国第三代半导体实现突破的途径。

大家认为,第三代半导体未来应用潜力巨大,具备变革性的突破力量,是半导体以及下游的电力电子、通信等行业新一轮变革的突破口。2018年,美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域的研发支持力度,国际厂商积极、务实推进,商业化的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)电力电子器件新品不断推出,性能日益提升,应用逐渐广泛。国内受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等因素,第三代半导体产业稳步发展。但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,市场继续被国际巨头占据,国产化需求迫切。

本届高峰论坛由深圳市科学技术协会、深圳市坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导,深圳青铜剑科技股份有限公司、深圳第三代半导体研究院、南方科技大学深港微电子学院主办,深圳基本半导体有限公司、深圳中欧创新中心联合承办。


[见圳客户端、深圳新闻网编辑:汤莎]