昨日，2019中国（深圳）集成电路峰会在深举行，国内外著名院士、技术大咖及企业家代表围绕IC关键核心技术与产业化、未来发展与应用热点等进行研讨。副市长王立新出席活动。
本届峰会由深圳市政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办，以“创‘芯’应用，融合发展”为主题，围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动及产业与投资等内容展开探讨，为推动我国核心芯片自主可控、实现信息技术产业转型升级搭建平台。
王立新表示，深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业基地之一，是全国最具影响力的集成电路应用市场。深圳集成电路产业多年保持高速增长，特别是IC设计产业位于全国前列。2018年，深圳IC产业销售额达811．7亿元，IC设计连续7年全国位居第一。
会上还举行了共建集成电路产学研协同育人平台、共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台、共建国家深圳IC基地福田园和国家“芯火”深圳平台三个签约仪式。
